iPhone 7或将提早推出！新配置堪称完美

如果说在乔布斯时代，特立独行的苹果是很难做出大的变革，当然这里的变革是产品本身，不是创意本身，毕竟乔布斯寻求的就是一种别致和简约。而到了库克时代，苹果的改变就会越来越多地迎合市场，迎合用户，从 Mini iPad 开始到拉长了的 iPhone 5，乃至岂止于大的 iPhone 6 Plus。库克的理念不同于乔布斯，这是众所周知的事情。但是当 iPhone 走到了 iPhone 6 系列之后，苹果需要一次稍大的创新变革，而不仅仅局限于尺寸的变化，来重新给人惊艳。

iPhone 作为市场上最受欢迎的消费电子产品之一，各种消息也一直被大众关注着，到目前为止，我们已经知道了不少关于新一代 iPhone 7/7 Plus/7c 的消息(传言)，下面一起来看看：

1、 明年的 iPhone7 系列或提前在7月上市

自从 iPhone 5 在2012年9月21日正式发布后，所有后续 iPhone 机型的发布时间都无一例外的被安排在了9月下旬期间。但据可靠消息源向美国知名苹果资讯媒体 AppleInsider 透露，未来 iPhone 7 系列的发布时间将有可能首次迎来提前，具体提前到什么时候我们还不得而知。需要指出的是，AppleInsider 的这一匿名消息源一直以来都非常可靠，并曾在此前多次成功预测了苹果的未来产品规划。

也有传言称7系列的发布时间是7月9日，消息可靠性暂且不知，不过显然苹果公司将加快开发周期，以应对消费者对新机型需求减弱的担忧。

2、iPhone 7 系列将包括 iPhone 7/7 Plus/7c

我们可以确定的是，苹果第七代产品将包括 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus，而根据被认为在透露苹果产品消息方面相当靠谱的分析师郭明池预测，苹果明年将发布一款 iPhone 5c 的后续产品——可能被称作 iPhone 7c。据悉，iPhone 7c 屏幕大小为4英寸，机身采用金属材质，配置被应用在 iPhone 6s 和 6s Plus 中的 A9 芯片。当然，iPhone 7c 在功能方面也会有所缩水，例如它可能不使用 3D Touch 显示技术。鉴于苹果目前没有屏幕小于4.7英寸的智能手机产品，这一传言有一定的可信度。

3、括 iPhone 7/7 Plus 将使用 A10 芯片组

显而易见，苹果将为新一代手机配置速度更快的芯片组，这款芯片组最有可能被称作 A10。iPhone 6s 和 6s Plus 配置的 A9 是一款 64 位芯片组，由三星和台积电代工制造。目前苹果没有披露 A10 的任何具体信息，但有消息人士称，苹果将选择由台积电独家代工 A10。还有传言称，A10 将采用与台积电版 A9 相似的 16 纳米 FinFET 工艺。

4、iPhone 7 Plus

自 iPhone 5 提升运行内存容量后，iPhone 6s 和 6s Plus 是苹果首批两款提升运行内存容量的智能手机产品，它们的运行内存容量提升到了 2GB，这无疑是受到用户欢迎的一个积极变化。而根据郭明池的预测，明年发布的 iPhone 7 Plus 将配置 3GB 运行内存，iPhone 7 则仍然配置 2GB 运行内存。

5、超薄机身

另外，郭明池预测，iPhone7 的厚度将在6-6.5毫米之间，iPhone 7 由此可能成为有史以来最薄的 iPhone 手机，比新一代 ipod touch 和 ipad air 2 还要薄，成为有史以来最薄的 iPhone 型号。

6、新的外观设计，机身更坚固，并防水

据悉，iPhone 7 的外观设计将会由 iPhone 4 的设计师 Richard Howarth 操刀，如果真是这样那外观必然值得期待了。而且有传言称 iPhone 7 机身将更坚固，并具备防水功能。

无论上面的消息是否一一属实，但可以确定的是，iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的差别非常明显，两者不同分别是屏幕、电池容量大小、摄像头有无 OIS、以及内存，所以果粉们可以更轻松的决定到底买谁