近日，有中国台湾媒体宣布已经得到邀请，将于8月11日（下周二）飞往洛杉矶参加高通820的发布会。之前骁龙810的发热问题一度饱受外界质疑，让高通栽了个前所未有的跟，现在一切的希望都寄托在了下一代骁龙820的身上。
按照此前的各路消息，骁龙820要到年底才会发布，相关机型得明年才能面世(至少三月份)，但是据称中国台湾媒体现在已经得到邀请，高通将于当地时间8月11日(下周二)在美国洛杉矶正式发布骁龙820。
该消息的真实性尚待进一步确认，不过更大的可能性是高通准备邀请一批媒体去参观、预览骁龙820平台，可能会允许放出一些资料，但要说真的发布，恐怕还为时太早。因为高通虽然已经完成了骁龙820的设计，并将样品交给了索尼、小米、HTC等伙伴，但手机厂商需要大概半年的时间进行设计和测试，再反馈给高通进行调整，然后才能投入量产，因此怎么算现在都不可能正式发布。
据悉，骁龙820将抛弃ARM公版架构，改用高通自己设计的Kyro 64位架构，并由八核心减为四核心，生产工艺也进步到1xnm FinFET。它还将搭配最强GPU Adreno 530，支持4K/60FPS解码、4K/30FPS编码，还支持LPDDR4内存、2800万像素摄像头，并整合LTE Cat.10 450/100Mbps基带。
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